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晶圆野生酸洗改自动化解决方案

2018-07-19 点击数:407

晶圆野生酸洗改自动化解决方案

wafer 晶圆,由纯硅(Si)组成。一样平常分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上消费出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后便成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的waferwafer起首经由切割,然后测试,将无缺的、稳固的、足容量的die取下,封装构成一样平常所睹的Nand Flash芯片。那么,在wafer上盈余的,要不就是不稳定,要不就是局部破坏以是缺乏容量,要不就是完整破坏。本厂考虑到质量保证,会将这类die公布殒命,严厉界说为成品全部报废处置惩罚。

晶圆的清洁是非常重要的,以是晶圆消费厂对晶圆的洗濯的工艺许多并且也很庞大,分湿式洗濯等许多,个中大多数的洗濯都是运用自动化的洗濯,然则也有运用野生停止洗濯,然则野生洗濯会存在肯定的缺点,举个例子讲在6个洗濯槽分3个酸性洗濯和3个纯水洗濯,如许需求先把3个晶圆装载盒放在酸液中,同时要要停止高低所有的发抖停止洗濯,然后在领出晶圆装载盒,这样一来,其效力对照低,并且野生在穿着橡胶皮手套停止间接打仗酸性液体会存在肯定的风险!

以是我公司在这种情况下专门为此状况停止自动化革新,进步了效力!节约了人力资源。


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